the water may seem cold, but it is not when you actually step into it.
2019.08.08
ƒ/1.7 - 1/8 - 4.2mm - ISO250

TI에서 만드는 Power Management IC들은 정말 성능이 좋다. XL6009나 LM317을 이용해서 만든 부스트 컨버터 모듈보다 TPS시리즈를 사용한 모듈이 훨씬 작은데도 효율은 더 높다. 게다가 출력 전압도 안정적이다. 같이 붙어있는 부가기능들 덕분에 또 다른 칩셋을 추가할 필요도 없다.
단점은 발열이다. LM317, XL6009는 인덕터에서 열이 발생하지만, TPS시리즈는 칩셋에서 열이 난다.
패키지 크기가 작은건 장점이면서도 단점이다. 모듈 크기는 줄어들지만, 생산 단가 상승의 원인이 된다. 핸드 솔더링은 나처럼 손떨림이 있다면 아예 불가능하다. 게다가 낮은 높이 때문에 방열판 붙이기도 애매하다.

신경쇠약이 점점 심해진다. 예전같으면 1시간 안에 끝냈을 작업을 손떨림때문에 6시간이나 썼다. 이러다가 정밀작업은 영영 못하는게 아닐까

Blue_ON boosted

로지텍은 마우스 스위치 빼고 제품은 잘 만드는데... 멀웨어마냥 소프트웨어 설치하는거좀 그만하면 안될까 진짜로

가청 범위 테스트를 정확하게 받아보고 싶다. 원래 인버터 고주파음같은 소리도 들을 수 있었다. 얼마전에 EQ 캘리브래이션 하다가 알게 됐는데, 14kHz 이상 대역에서 청력이 좀 떨어졌다. 그래도 아직 평균 이상이지만... 어쨌든 어디까지 들을 수 있는지 궁금하다.
근데 이것때문에 돈내고 테스트받긴 싫고... 집에 20kHz 이상 출력 가능한 장비도 없다.

왜 대한민국에는 라즈베리파이를 정상적인 가격으로 판매하는 리테일러가 없을까?
맨날 재고 부족한 라즈베리파이 특성상 어차피 1인당 하나씩밖에 구매 못해서 배송비 폭탄은 감수해야되는데, 어째 공식 리테일러한테서 사도 RS, Pi Hut에서 배송비 폭탄맞는거랑 가격이 비슷하거나 심지어는 더 비싸다.
소비자를 호구로 보는건가? 공식 터치스크린 1세대는 왜 아직도 파는건가? 단종상품은 왜 가격을 내리지 않는가? 악세사리는 왜 그 가격인가? 데이터시트는 고사하고 도움말 링크는 왜 없는가?
...
하지만 생각보다 많은 사람들이 호구인듯 하다. 아직도 국내몰에서 단종된지 2년도 지난걸 출시가보다 더 비싸게 사는 사람이 널리고 널렸다. 이러니까 가격이 안내려가지.

제발 직구를 하세요 직구를

여러분은 저처럼 EFM 사서 고생하지 마시고 그냥 RPi4같은걸로 하나 만드세요
그건 보고 따라할수 있는 가이드라도 있음

구리 덩어리 대신 알루미늄 호일을 구겨서 망치질하면 공짜로 가능하긴 하다. 밀도가 좀 낮지만 큰 문제는 아니다.
근데 땜납이 알루미늄에 붙나?

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결국 플러그 개조는 불가피한데, 그걸 떼어낸다고 해서 공간이 확보될지는 의문이다.
그러니까 계획은 후면부를 아예 떼어내버리고 집에 있는 구리판을 잘라서 새 커버를 만들어내는건데, 다른 컴포넌트 때문에 저ㅓㅓ 밑에 있는 칩셋까지 닿지 않을 것 같다. 금속 덩어리를 붙여서 더 높게 하는것 외에는 방법이 없어보인다.
여전히 돈쓰기는 싫다.

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사측에서도 이걸 수리할 생각은 없었던것 같다. 안테나 선, 전원 플러그가 완전히 솔더링되어있다.
개조할 생각을 하고 있는데, 일단 안테나 커넥터부터 장착하고 안전에 문제가 되지 않으면 전원 플러그를 커넥터로 교체할 생각이다.
냉각 개선은 반드시 해야 한다. 애초에 이걸 분해한 이유가 thermal throttling 이 idle 상태에서도 발생하기 때문이었다.
문제는 여기서부터.
SoC, WiFi controller 모두 후면에 위치하고 있다. LED는 전면에 위치하고 있어서 전면이 실제 사용중에 보여야 한다. 히트파이프 같은걸로 방향을 바꾸자니 돈이 아깝다.
그럼 그냥 후면에 그대로 위치시켜야 하는데, 만약 AC 플러그 제거 작업이 위험하다고 판단해서 취소해버린다면 airflow 확보가 안된다. 물론 구리 덩어리라도 칩셋에 붙여서 더 뒤로 빼면 되지만 상술했듯이 돈쓰기도 싫고, 그렇게 하면 전원 플러그보다 더 뒤로 나와버려서 사용하지도 못한다.

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사용 중이던 ipTIME Extender-A3 손상 없이 분해 성공. 가이드도 없고 나사 고정식도 아니라 곤란했지만 어쨌든 성공. 인터넷에 검색해도 불평조차 안나오는걸 보면 이걸 분해할 생각을 진짜 행동으로 옮긴 사람은 나뿐인듯.

갑자기 궁금해져서 내 채널 들어가봤는데 이 영상 혼자 60만 조회수 찍음... 아니 왜?
youtu.be/0r85ST3bru0

3. 중국산
중국산 기기들은 사후지원이 너무 허술해서 몇몇 메이저 기기들은 커뮤니티 지원이 활발하다. 현재 샤오미 Redmi 시리즈가 가장 빠른 커스텀 펌웨어 개발이 이루어지고 있다.
하지만 하드웨어적 문제, 품질 문제는 그대로 안고 가는것이다. 역시 이것도 정가 주고 사면 호구다.

4. ASUS
몇 안되는 직업정신 가득한 회사이다.
최근에는 후면 커버를 히트 스프레더로 사용하는 등 혁신적인 설계를 계속하는중.
문제는 가격.

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기기를 오래 쓰려면 어떻게 해야 할까?
사용자가 정리를 잘 하고, 관심을 가지며, 제조사는 지속적인 업데이트와 '정상적인 설계' 를 하면 된다.
물론 이젠 그런 기기는 찾기 힘들다.
합리적인 모바일 기기 소비 방법에 대해 생각해보자.

1. 적당히 오래된 플래그십 기기 구매
플래그십 기기들이 엄청난 발전을 한 것은 맞지만, 보통 그런 성능은 애초에 필요하지 않다. 말했듯이 성능이 좋으면 그만큼 소프트웨어가 허술하고, 그 많은 하드웨어 자원을 다 쓰는 어플리케이션도 없다. 모바일은 성능이 아니라 실용성이 중요하다.
2019~2020년 출시 플래그십 기기를 구매해 커스텀 펌웨어를 적용시켜 지속적인 보안 업데이트를 받는 것도 나쁘지 않다. 서드파티 수리 부품도 구할 수 있다. 물론 정가에 구매하는건 호구짓이다.

2. 최근 플래그십
플래그십을 사고 nonroot solution으로 debloating만 해서 쓰는 방법이다. 물론 만족스러운 방법은 아니다. 하지만 덜 머리아픈 방법이다.

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커스텀 펌웨어도 이제 거의 불가능하다. 오픈소스 라이선스도 제대로 따르지 않고, 저장소 찾기도 어렵다.
파생 모델도 너무 많이 생겨서 각각의 기기에 맞는 펌웨어 개발이 어렵다. 기기 종류가 많아지고 설계는 표준과 점점 멀어져가니 개발자들이 동일한 플랫폼을 주제로 개발을 할 수 없는 것이다.
안드로이드 개발 방향도 잘못되어간다. 점점 폐쇄적 방향으로 나가고 있다.
안드로이드 11에서는 SELinux Enforcing 상태에서 앱 사이의 상호작용이 어렵다. 액티비티 관리, 강제 종료 같은건 아예 막아버렸고, 심지어 서로의 데이터베이스에 액세스할수도 없다. 많은 개발자들이 어려움을 겪고 있다. 안그래도 강한 제조사에게 더 친화적인, 독점적 환경을 허용하고 있다. 안드로이드의 목적이 무엇인가? 사용자 맞춤이다. iOS가 아니란 말이다.
구글 최신 기기들에서는 이제 리커버리도 안돌아간다. 커펌도 없다. 구글 레퍼런스 기기인데.

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수리 문제도 좀 심각하다.
환경 타령하면서 충전기는 빼는데 수리는 못하게 한다.
플라스틱 고정 핀 대신 접착제 떡칠로 밀봉하고, 설계한 사람도 분해 못 할 정도의 난이도를 자랑한다.
단순히 방수 문제때문에 접착제를 사용하는게 아니라, 전혀 관련없는 부분까지 그냥 붙여버린다. 분해해봤다면 알 것이다. 손상 없이 분해하는것이 정말 어렵고, 일단 분해하면 되돌릴 수 없는 변화가 생긴다.(히팅건으로 인한 열 변형)

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